海沧“中国芯”再传喜讯 士兰微芯片项目正式通电

在2月20日，士兰微芯片项目复工。（海沧区融媒体中心供图）

东南网5月11日讯（本网记者 卢超颖）5月10日20时30分，士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目在厦门海沧正式通电,为制造生产线年底通线打下坚实的基础。

“新项目通电为项目注入动力和能量，让项目飞奔起来！”厦门士兰工程指挥部副总指挥兼总项目经理朱利荣介绍说，该项目的变配电系统工程量大面广，共有22台变压器和250台高低压柜。如果按照以往的工程进度需要6个月的工期，而此次仅耗时23天就正式通电了，堪称疫情之下的“海沧速度”。

通电后，项目的各种机器和设备将陆续开动，马不停蹄地进入调机、调试状态。朱利荣表示，这是继去年5月10日化合物半导体芯片项目通电后，再次迎来了12吋特色工艺半导体芯片项目通电的日子。“今年5月10日恰逢母亲节，这更是我们全体指挥部成员向祖国母亲感恩并献礼的特殊日子”。

今年2月20日，士兰微芯片项目正式复工。为把疫情耽误的建设工期抢回来，项目建设部分区域采用倒班作业，主厂房区域采取高效的立体交叉施工，推动土建施工与洁净机电施工同步进行，如今在建的一期项目厂房已基本完成结构封顶，随着5月10日项目的正式通电，工艺设备将从5月中旬陆续进场，预计将在年底通线。

“海沧拿出了最好的资源和政策打造产业成长的优质环境，我们不能有丝毫怠慢。”朱利荣表示，此次疫情期间，海沧区委区政府及各职能部门全方位提供帮扶，为他们解决了复工的种种困难，简直就是旱地里下了一场及时雨。

据了解，目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达40至50亿元。已经完工的士兰化合物半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约6.6万平方米，项目总投资50亿元，其中一阶段投资20亿元，达产后将实现年销售收入13亿元；二阶段投资30亿元，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。