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破解芯片“卡脖子”闽企奋进正当时

2021-02-19 09:24:06 来源：东南网责任编辑：林雯晶作者：王毅

作为泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，三安高端半导体生产基地总投资约333亿元（含公共配套设施投资），全部项目计划5年内实现投产、7年内达产，将实现年销售收入270亿元。项目建设完成后，将有效解决我国当前III-V族化合物半导体核心材料、器件和应用端的技术分离难题，并具有自主知识产权。

近日，在泉州芯谷南安分园区三安高端半导体生产基地内，工人在生产线上工作。作为泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，三安高端半导体生产基地总投资约333亿元（含公共配套设施投资），全部项目计划5年内实现投产、7年内达产，将实现年销售收入270亿元。项目建设完成后，将有效解决我国当前III-V族化合物半导体核心材料、器件和应用端的技术分离难题，并具有自主知识产权。福建日报记者王毅通讯员黄瑜鹏摄影报道

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