在日前举办的2018华为全联接大会上，华为集团副董事长、轮值董事长徐直军首次公布了华为人工智能战略，同时还发布了算力远超全球同类产品的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。华为此次将AI芯片放到大会如此重要的位置，可见其作为中国企业，对于自主芯片研发的重视。虽然此次发布的AI芯片性能超群，但这并不代表国产芯片已经在AI领域实现“弯道超车”。

华为没有转型只是在前进

据悉，华为这两款芯片都采用了“达芬奇”架构，其中昇腾910采用7nm 工艺制程，它主打云场景的超高算力，半精算力高达256 TFLOPS，最大功耗为350W，将成为全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。而昇腾310则采用12nm工艺制程，主打终端低功耗场景，目前已经量产。两款AI芯片都将于明年第二季度推出。

此次华为如此“隆重”发布AI战略，我们可以理解成华为向AI领域进行战略投送的意志和决心。就像徐直军所说的那样：“华为没有转型！只是在前进！”

国芯尚无挑战巨头的能力

在万物互联大背景下，智能设备数量呈现快速增长态势，透过万物互联所收集到的数据，在边缘和数据中心的云端进行分析。而强大的人工智能系统需要数以千计的服务器资源，让数据中心资源更高效，而人工智能定制芯片是实现人工智能关键所在。

因此，在上述芯片产品发布之后，市场上很快就有观点认为，这是华为向英伟达、英特尔和高通公司等美国公司发起的挑战。实际上，人工智能芯片更像一款解决特定问题的加速器，并不能取代CPU、GPU等类型的芯片。中国芯开始有能力比肩国际芯片巨头的论调明显是缺乏基本的行业常识的表现。

华为在发布会上也已经明确表态，华为的芯片通常属于行业内的“非卖品”，即不以芯片形式单独向外发售，而是以整套解决方案打包出售，这突出了华为将芯片作为“防御手段”的战略部署，在市场格局中形成了“易守难攻”的壁垒。

另外，从时间上看，华为此次发布的AI芯片目前仅停留于华为实验室以及PPT参数，尚无实际应用场景考证。况且，按照“摩尔定律”，半导体产品从发布到量产的半年时间内，很可能会有其他AI企业在性能上赶超。华为的昇腾究竟可以“领先”多久，还是个未知数。

补缺芯短板切勿舍本逐末

在功能强大的AI服务器芯片市场，谷歌、英伟达等已经抢先打造了较为完整的 AI 生态。英伟达的图形处理单元（GPU）芯片为处理深度学习这样的数据密集型的人工智能任务提供了强大的计算能力，在人工智能芯片领域几乎处于垄断地位。我国在人工智能芯片方面取得了不错的技术成果，并且已有成熟的商业货架产品和应用。

然而AI芯片光芒过盛，往往会掩盖住芯片也的其他问题。人工智能过热导致资金错配，在一轮又一轮资本助推下，国内不少互联网及通信行业巨头纷纷追捧人工智能芯片。一些噱头很大，但规模化应用范例寥寥无几的厂商估值不断被推高。在大笔资金投入重复建设同时，CPU、GPU等类型的芯片却得不到资本青睐。这种现象对于中国解决当下“缺芯少魂”的局面于事无补。

在我国每年进口的超2000亿美元芯片当中，绝大多数反而还是诸如CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND Flash、DRAM等常规芯片，而这方面国内自主设计和制造产品的市场占有率微乎其微，而这些芯片才是我国芯片行业真正需要花大力气进行研发的重点。