莆田仙游盖尾镇多措并举促智能终端（联懋）项目征地工作高效推进

东南网莆田10月26日讯（本网记者 陈朝杰）智能终端（联懋）项目位于仙港工业园区内。该项目预计总投资130亿元，用地约1000亩，分两期进行建设，其中一期用地496亩、建筑面积52万平方米。自智能终端（联懋）项目开建以来，仙游县盖尾镇高度重视，精心部署、全力以赴，确保智能终端（联懋）项目及配套工程盖尾段征地工作快速有序推进。

为了推进联懋项目的建设，盖尾镇深入开展“三比一看”活动，挂起项目建设作战图，实行“每周一调度”，每周一晚党政班子会议听取一次联懋项目进展情况汇报，协调解决征迁交地等问题，明确责任，倒逼推进，全力以赴，顺利有序推进项目征地拆迁。

截止目前，盖尾镇完成了仙港工业园项目一期、二期涉及征地的9.4亩征地扫尾工作；在县领导有力指导下，该镇主动与德龙药业公司对接协调，搬迁补偿协议已完成初稿，提交县长办公会研究；2条110KV高压线路迁移，6条盖尾10KV线路变至瑞峰工业园的电力线路，集镇段电力缆线下地征地基本完成；园区临时排洪渠已负责协调到位，正式排洪渠涉及琼峰段、莲井段约60亩受淹农田的征地工作完成丈量，正在比对中，10月14日完成清淤招投标；园区外排污管网建设沿线征地涉及的盖尾、仙华、前连、石马、义店、南宝峰等6个村（社区）完成协议签订。同时，盖尾镇组织镇村干部深入拆迁一线，向群众讲解征地拆迁的相关法律法规、政策及补偿标准，并向群众解惑释疑，妥善协调解决群众的合理诉求，调处遗留矛盾纠纷，确保智能终端（联懋）项目顺利推进。

下一步，盖尾镇将按照县委、县政府的要求和部署，认真做好各项协调服务工作，努力为智能终端（联懋）项目盖尾段建设保驾护航。