国开行携手台联电共同助力厦门集成电路产业发展

签约仪式现场

三方签约

东南网11月16日厦门讯（本网记者 ）16日，国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司在厦门签署了三方《开发性金融合作协议》，共同助力厦门市集成电路产业发展。

根据协议内容，三方将遵循市场化、国际化的原则，建立新型的产业集团与金融集团全方位深度合作的新型战略合作伙伴关系，共同推进集成电路产业发展。国开行厦门分行将在未来五年为联华电子提供综合金融支持，涉及融资金额200亿元；开宇研究咨询公司将为联华电子提供专业咨询服务并协助国开行厦门分行共同推进两岸产业合作。

据了解，联华电子股份有限公司是台湾第一家半导体公司、第一家提供晶圆代工服务的公司、第一家上市半导体公司，目前已发展成为全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商。今年7月，国开行厦门分行牵头6家厦门辖内银行为联芯集成电路生产项目（一期）项目提供银团贷款10亿美元，截至目前已发放近7亿美元，有力支持项目建设及运营。该项目的成功引进与落地标志着厦门集成电路“千亿产业链”的发展迈出了重要而坚实的一步。

据悉，本次签约方开宇研究资讯公司作为开发银行对台业务的战略性前移工作平台，主要协助两岸企业发展，服务于两岸扩大项目投资，促进经贸交流与产业合作。开宇研究资讯公司期望发挥平台的优势，在两岸产业合作、共同市场的信息沟通与建设以及共同走入国际市场发展等方面，借助资源网络和自身的专业化咨询服务，为两岸企业寻求发展路径和个性化的解决方案，发挥“小公司、大平台”的效益。

国开行厦门分行、开宇研究咨询公司与联华电子公司此次签署三方《开发性金融合作协议》，通过将联华电子公司在集成电路方面的专业优势、开行的全方位金融服务优势以及开宇研究咨询公司的协调优势相结合，三方共融发展，共同助力厦门市打造南方集成电路中心。