厦企碳化硅半导体节能耐热 还能让设备“变”小

东南网11月30日讯（海峡导报记者 张顺和 通讯员 郭伟雷飏）节能环保、发热少又耐热，还可以让设备更加小型化……这些都是碳化硅半导体带来的奇效。

厦门火炬高新区企业——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司研发生产的碳化硅半导体，数次填补了国内空白，跻身国际前沿之列。目前，随着该产品的市场接受度越来越高，预计明年将迎来产业爆发期。

节能、发热少 设备能更小

碳化硅是继硅、砷化镓等第一、二代半导体之后的第三代新型半导体材料，是制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想材料。“碳化硅最大的优势之一就是节能环保。”瀚天天成总经理冯凎博士告诉导报记者，与传统硅半导体的电力电子器件相比，碳化硅器件的导通电阻可降低约千倍以上，设备功率损耗的降幅可高达75%。

碳化硅的另一优势是发热少且耐高温，在500℃以上的高温环境下仍可正常运行，而传统的硅材料只能达到125℃，这样设备对冷却系统的需求大幅削减。

而且，使用碳化硅后，工作频率更高，内部系统可以简化，从而实现设备小型化，造价也将随之大幅降低。

据了解，碳化硅半导体应用范围很广，如变频电机、家用电器、太阳能及风力发电、混合及纯电动汽车、高铁、智能电网、航天航空等行业。

以光伏逆变器为例，使用传统硅基电力电子器件，电能利用率只有95%，且需要配备风扇冷却系统，而应用碳化硅电力电子器件后，电能利用率将提升至98%-99%，自然冷却就行。