2018集微半导体峰会在海沧举行 行业大咖共话“半导体”

第二届集微半导体峰会现场

东南网9月3日厦门讯（本网记者 卢超颖 通讯员 陈亚丽）日前，由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的第二届2018集微半导体峰会在厦门海沧举行。

峰会以“产业资本的风向标”为主题，规模更胜首届，与会人数达千人。从全国各地来参加本次峰会的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市（开发区、高新区）的领导，共同探讨中国集成电路产业的投资与发展大计。当天还揭晓了“明星产业园”和“最佳园区投资机构”奖项。其中，厦门半导体投资集团有限公司获“最佳园区投资机构”。

行业大咖共话“半导体”

会议上，众多来自半导体产业各领域的行业大咖发表了精彩演讲，畅谈当下半导体行业现状，共话行业美好未来。在随后的两场圆桌论坛环节，多位中国集成电路产业代表，分别就“利用资本力量壮大中国集成电路产业”，以及“投资机构如何更好地服务中国集成电路产业”两大热点进探讨。

嘉宾一致认为，在集成电路投资领域，政府和民间资本应该分工合作。政府资本偏重于扶持、引导，提供更良好的市场环境，民间资本则进行更加市场化的运作。

作为厦门海沧的集成电路产业龙头，厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联表示，海沧区发展集成电路产业，在创新和政府担当上，有着很大的优势。他认为，海沧区选择了适合的发展路线，依托专业团队、专业平台，将政府资源与市场机制有机结合，发展成为国内集成电路产业投资的“风暴眼”。

据了解，海沧目前有5个集成电路项目正在建设中。其中最新引入的项目，则是产业热点之一的5G领域的封装项目。