投资220亿的士兰微芯片项目在厦门海沧动工

东南网10月19日讯 （海峡导报记者 余健平）昨日上午，一场开工典礼后，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧打下了第一桩。

以此为契机，厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会也在海沧召开。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英350余人齐聚海沧，研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点。

值得一提的是，士兰微项目在海沧的落地，从签订土地出让合同到拿到桩基施工许可证，只花了五天，仅仅过了一个多月，项目已正式动工，海沧的“特区速度”获国内外集成电路行业人士点赞。

据悉，2017年12月，中国按IDM运营的芯片龙头企业——杭州士兰微电子股份有限公司与海沧区政府签订战略合作框架协议，项目总投资220亿，规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中，两条12吋特色工艺芯片生产线，第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元；4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片（等效2吋）。

本次开工的，正是这两个项目。它们不仅填补了国内相关技术领域的空白，也奠定了海沧区、厦门市乃至福建省在中国集成电路产业中的地位，让海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车。