厦门海沧初步形成集成电路产业集群

相关链接：部分集成电路项目和企业

目前园区共集聚设计类企业30多家，已经落户制造类企业5家。随着士兰、通富、金柏、云天、开元通信等一批重点项目陆续建成投产、运营，极大地提升区域先进封装测试、特色工艺功率芯片、高端封装基板的技术能力水平，完善区域产业链，填补国内部分行业领域的空白。

1.通富微电厦门海沧先进封测项目

项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。项目一期计划投资20亿元，建成达产后新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，年产值超10亿元。2019年12月试投产。

2.士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目

项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。项目一期建设一条12吋特色工艺生产线，总投资70亿元，规划产能8万片/月，达产后年产值40亿元。2019年12月主体厂房封顶，预计2020年第四季度试投产。

士兰微厦门项目的建设也是士兰公司提升特色工艺领域核心竞争力，迈向国际一流半导体企业的重要举措；对进一步完善厦门、福建、乃至中国东南沿海区域产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力，具有里程碑的意义。

3.士兰微化合物半导体器件项目

项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。2019年12月试投产。

4.金柏柔性电路板项目

项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。

5.云天系统级晶圆封装项目

项目总投资约4亿元，一期项目投资7500万元，主要建设三维晶圆级先进封装集成的研发和生产基地，规划以4/6吋3D WLCSP为建设核心。项目已于2019年7月完成厂房建设及设备调试，现已进入试投产阶段，预计一期达产后产能可达3000片/月，年产值约1.1亿元。

6.开元通信技术（厦门）有限公司（芯片设计公司）

成立于2018年2月，公司掌握射频前端芯片及MEMS工艺的核心技术，并拥有丰富fabless芯片企业经营和市场销售经验。2019年，公司推出体声波滤波器品牌“矽力豹”，以及国产首颗应用在5G n41频段的高性能BAW滤波器产品EP70N41。这是国内芯片厂商在5G BAW滤波器的首次突破。

7.厦门英诺讯科技有限公司（芯片设计公司）

成立于2017年11月，母公司为新三板上市公司，拥有资深的专业研发团队，核心设计成员具有在国际知名半导体公司多年技术和管理经验，产品得到客户的广泛认可，销售规模呈现快速增长的趋势。