2020集微半导体峰会在厦门海沧举办

　　2020集微半导体峰现场。郑伟明摄

8月27日至28日，为期两天的2020集微半导体峰会在厦门市海沧区举办。据悉。作为极具知名度和影响力的行业盛会，集微半导体峰会已经走过了三年时光。而这三年是中国半导体产业蓬勃发展的三年，也是全球半导体产业发生深刻变革的三年。

本次峰会汇聚了众多国内半导体产业投资机构、业内相关专家学者、企业负责人等近千名。据集微网创始人王艳辉介绍，此次峰会集结了半导体各路领军人物，旨在通过搭建企业和资本间的桥梁，打通企业与投资者、投资机构间的交流渠道，整合资源优势，促进产业发展。

本届峰会围绕以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。当前，中国半导体产业迎来越来越变幻莫测的外部发展环境。在本届峰会的主题峰会以及政策峰会上，来自中国IC行业多位CEO、投资机构合伙人以及全国多地产业园区主管领导围绕多个议题展开对话交流，共同把脉全球以及中国集成电路产业现状，为行业发展建言献策。

会上，海沧区相关负责人代表厦门海沧集成电路产业园，向在场人员展示了海沧区集成电路的发展状况及政策介绍。海沧区致力于将集成电路产业打造为国际一流产业，同时将海沧打造为具有国际影响力的集成电路区。为了聚集人才，厦门市及海沧区出台了多项人才扶持政策，实施重点人才培养计划，吸引高层次人才涌入厦门，扎根海沧，助力集成电路产业发展。目前，海沧已引进了近40个集成电路设计企业以及形成若干重要项目储备，集聚专业型产业人才近2000人。

据了解，去年集微峰会首次设立了校友会专场，许多嘉宾通过集微峰会，实现了与校友的重聚，不光是论道产业发展，还有共话师生校友情谊。在上届集微峰会校友会成功举办的基础上，本届集微峰会继续携手清华大学、中国科技大学、西安电子科技大学等举办校友联谊专场活动，加强校友之间的合作交流。

目前，海沧已经初步形成具有区域特色的集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，完成了从“0到1”的跨越。士兰化合物项目、通富封测项目、云天项目相继投产，士兰12吋项目将在今年底投产，金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工……放眼海沧，目前已落户的集成电路产业项目都是产业翘楚，大都是具有自主知识产权、民族工业背景的龙头企业，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。虽然，国内集成电路产业面临冲击和局部收缩在所难免，海沧集成电路产业虽然已驶入良性循环轨道，但未来势必进入创新深水区。

厦门半导体投资集团总经理王汇联表示，未来，海沧将进一步夯实集成电路基础工业体系，落实产业扶持政策和人才政策，以成为国家集成电路产业发展布局中的重要承载区为重心，发展具有厦门海沧特色的集成电路产业集聚区，助力厦门集成电路产业奠定在全国的战略地位。

海沧区相关负责人表示，力争到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元。（林林 王庆平）