第三届高端制造电子电镀论坛在厦门召开

第三届高端制造电子电镀论坛在厦门召开（东南网记者 刘玮 摄）

东南网5月14日讯（记者 刘玮 通讯员 黄宝珍 曹京柱）5月10日至12日，第三届高端制造电子电镀论坛（FEPAM－2024）（简称“论坛”）在厦门召开。国内各高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀相关领域行业企业代表近350人齐聚鹭岛，共话行业新发展。

中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣致开幕辞。他表示，厦门大学作为高等教育的“国家队”，汇聚多学科优势，在今年全国两会召开后第一时间成立了新质生产力研究发展中心，着力为新质生产力加快发展提供重要引擎。期待与会专家学者和产业专才碰撞出璀璨的思维火花，激荡出澎湃的创新动能，为我国高端制造电子电镀产业的高质量发展贡献新的智慧和力量。

厦门市人民政府党组成员、副市长庄荣良提到，2021年，厦门市与厦门大学携手启动高端电子化学品国家工程研究中心的重组工作，合力推进解决集成电路产业领域的部分“卡脖子”问题，促进科技创新和产业创新的融合发展。工程中心已成功举办两届全国性高端制造电子电镀论坛，为学术界和产业界的交流与合作提供重要平台。期待与会专家加强与厦门市产业界携手开展更多科研创新、人才培养和产业合作，共同打造具有全球影响力的集成电路产业创新高地。

中国化学会电化学专业委员会主任、中国科学院长春应用化学研究所研究员邢巍指出，要从源头攻关破解核心技术难题，迫切需要夯实电子电镀技术创新的理论根基。中国化学会电化学专业委员会将一如既往地支持电子电镀的创新发展，竭力组织人才队伍开展电子电镀核心基础科学问题的合力攻关，积极推动高校、科研院所与企业的产学合作实践，加快目标导向的基础研究及电子电镀产业核心技术的重大突破。