深耕半导体细分领域 高密度柔性基板项目落户海沧

东南网5月12日厦门讯（本网记者 刘玮）昨天下午，厦门市海沧区政府与香港金柏科技有限公司签署了合作协议，共建高密度柔性基板（FPC）项目，项目总投资达13亿元人民币。同时，厦门半导体投资集团有限公司还与香港金柏科技有限公司签署了投资（并购）协议。

高密度柔性基板（FPC）项目

据了解，厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司（厦门金柏）。厦门金柏将全资收购香港金柏，并在海沧信息技术产业园内建设一条3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3亿元人民币，占地约70亩，预计2020年正式投产运营，达产后年产值将超过10亿元人民币。

随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大，尤其以5G、显示面板、智能化、可穿戴设备及物联网等新兴市场的驱动下，柔性电路板（FPC）优势，将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。在这样的全球形势下，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。

据介绍，即将落户海沧的高密度柔性基板（FPC）项目，采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术，产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。随着又一半导体产业新项目落户海沧，厦门半导体实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局，为完善围绕集成电路特色工艺技术路线的产业链布局提供支撑。同时，新项目的落地将提升区域封装载板产业的核心竞争力，打造闽三角区域半导体产业一小时供应链，深化厦门与国际一流产业对接和工作。

封测载板“硬+软”都有了

4月16日，厦门半导体完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约，总投资46亿元的项目基地落户海沧区信息产业园。昨日，厦门半导体与香港金柏签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议，项目基地也在海沧区信息产业园。

金柏科技董事长张志华表示，1997年，金柏科技建立于香港，已经历了21个年头，是具备全球领先水平的封装载体制造商。很荣幸能够与专业的厦门半导体产业团队合作，在海沧建立FPC新项目，这也将进一步提升中国“芯”力量的核心竞争力。厦门半导体集团总经理王汇联表示，国内缺乏国际一流水准的FPC企业，这次与金柏科技在海沧共建的FPC新项目，将为解决中国智能电子产业、物联网等，提供了很好的产业支撑。

2016年11月，海沧区启动集成电路产业发展规划，充分利用集成电路历史性重大调整变革的战略，积极融入国家集成电路产业发展战略部署。海沧将集成电路、生物医药、新材料等新支柱产业作为未来产业发展的着力点，进行重点培育。在一年多的时间里，海沧从零开始，通过规划引领，项目带动，逐渐形成集成电路产业集聚的态势。现在，海沧已成为国内集成电路产业投资的“风暴眼”，集成电路产业的聚集效应开始显现。

2017年，通富、士兰微、国家集成电路设计深圳产业化基地等10个集成电路产业项目签约落户，总投资约330亿元。2018年，不断有集成电路产业新项目落户海沧，为产业链群发展再添动力。厦门海沧已参与到波澜壮阔的全球半导体产业发展浪潮中，海沧是国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一，也将打造具有国际影响力的集成电路基地。